如何降低高頻高速PCB設計風險?

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高頻微波線路板設計過程中,如果能提前預知可能的風險,提前進行規避,高頻微波線路板設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個高頻微波線路板設計一板成功率的指標。

  提高一板成功率關鍵就在于信號完整性設計。目前的電子系統設計,有很多產品方案,芯片廠商都已經做好了,包括使用什么芯片,外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時候幾乎不需要考慮電路原理的問題,只需要自己把高頻微波線路板做出來就可以了。

  但正是在高頻微波線路板設計過程中,很多企業遇到了難題,要么高頻微波線路板設計出來不穩定,要么不工作。對于大型企業,芯片廠商很多都會提供技術支持,對高頻微波線路板設計進行指導。但一些中小企業卻很難得到這方面的支持。因此,必須想辦法自己完成,于是產生了眾多的問題,可能需要打好幾版,調試很長時間。其實如果了解系統的設計方法,這些完全可以避免。

  接下來談談降低高頻微波線路板設計風險的三點技巧:

  系統規劃階段最好就考慮信號完整性問題,整個系統這樣搭建,信號從一塊高頻微波線路板傳到另一塊高頻微波線路板能不能正確接收?這在前期就要評估,而評估這個問題其實并不是很難,懂一點信號完整性知識,會一點簡單的軟件操作就能做到。

  在高頻微波線路板設計過程中,使用仿真軟件評估具體走線,觀察信號質量能不能滿足要求,這個仿真過程本身非常簡單,關鍵是要理解信號完整性的原理知識,并用來指導。

  做高頻微波線路板的過程中,一定要進行風險控制。有不少問題,目前仿真軟件還沒有辦法解決,必須設計者人為控制。這一步關鍵是了解哪些地方會有風險,怎樣做才能規避風險,需要的還是信號完整性知識。

  高頻微波線路板設計過程中如果能把握好這3點,那么高頻微波線路板設計風險就會大幅度的下降,打板回來后出錯的概率就會小得多,調試也就相對容易。

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2019年3月14日 09:50
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